نوشته‌ها

سریع‌ترین چاپگرهای سه‌بعدی جهان معرفی شدند

/در /توسط

نویسنده: مصطفی عسگری
شرکت Formlabs دو چاپگر سه‌بعدی جدید به نام‌های Form 3+ و ۳B+ را به CES ۲۰۲۲ آورد که دارای سرعت بیشتری نسبت به نسل‌های قبل هستند.
ایرانی کارت بنر

Formlabs، یکی از معدود شرکت‌هایی که پرینتر سه‌بعدی را به ابزاری مفید و واقعی تبدیل کرده، به نمایشگاه CES آمده است تا دو چاپگر جدید خود را به نمایش بگذارد. Form 3+ و ۳B+ به‌روزرسانی‌هایی برای مدل‌هایی هستند که در سال ۲۰۱۹ عرضه شدند و این دستگاه‌ها به‌عنوان «سریع‌ترین چاپگرهای سه‌بعدی تا به امروز» توصیف می‌شوند.

به گزارش انگجت، چاپگرهای ۲۰۲۲ جدید Formlabs دارای لیزرهایی با قدرت بیشتر، تنظیمات مواد جدید و سخت‌افزار سریع‌تر و بادوام‌تر هستند و وعده‌ی چاپ ۴۰ درصد سریع‌تر را می‌دهند. همچنین آن‌ها همراه با Build Platform 2، دک به‌روز شده‌ای که جدا کردن محصول پس از چاپ شدن را آسان‌تر می‌کند، عرضه خواهند شد.

 

علاوه‌ بر این، این شرکت ESD Resin را هم به نمایش گذاشت. با استفاده از آن قادر خواهید بود قطعاتی بسازید که تخلیه‌های الکترواستاتیک را دفع می‌کنند. Formlabs امیدوار است ESD Resin فرصت‌های جدیدی را برای چاپ‌هایی که می‌توانند در صنعت الکترونیک و سایر عملیات‌های با فناوری پیشرفته استفاده شوند، خلق کند.

Form 3+ و ۳B+ قیمت مشابه نسخه‌های پیشین خود داشته و به ترتیب ۳۴۹۹ و ۴۸۵۰ دلار هستند. می‌توانید آن‌ها را از امروز خریداری کنید و ارسالشان نیز بلافاصله آغاز می‌شود.

TSMC تولید پردازنده برپایه لیتوگرافی‌های قدیمی را تا ۵۰ درصد افزایش می‌دهد

/در /توسط

نویسنده: مبین احمدی

که پیشرفته‌ترین لیتوگرافی‌های دنیای تراشه را دارد، در خبری غیرمنتظره اعلام کرد تا سه سال آینده ظرفیت تولید لیتوگرافی‌های قدیمی را ۵۰ درصد افزایش می‌دهد.

شرکت تایوانی TSMC روز گذشته اعلام کرد که قصد دارد ظرفیت تولید لیتوگرافی‌های قدیمی و ویژه‌ی خود را تا سال ۲۰۲۵ به‌میزان حدودا ۵۰ درصد افزایش دهد. پروژه‌ی تی اس ام سی شامل احداث خطوط تولید جدیدی در تایوان، ژاپن و چین می‌شود تا رقابت بین این شرکت و دیگر تراشه‌سازان قراردادی مثل GlobalFoundries و UMC و SMIC بیش از پیش افزایش پیدا کند.

به‌طور معمول به هنگام صحبت درباره‌ی لیتوگرافی تراشه، جزئیات نودهای مدرنی را اعلام می‌کنیم که از آن‌ها برای تولید پردازنده‌های مرکزی، پردازنده‌های گرافیکی و سیستم-روی-چیپ‌های پیشرفته استفاده می‌شود چون این محصولات نوآوری‌های جدید را رقم می‌زنند.

بااین‌حال صدها واحد پردازشی امروزی با بهره‌گیری از لیتوگرافی‌های قدیمی و بالغ ساخته می‌شوند و در کنار واحدهای پیچیده‌ی CPU و GPU فعالیت می‌کنند. چنین محصولاتی شاید در نگاه اول چندان اهمیت نداشته باشند، اما نقش آن‌ها در زندگی روزمره‌ی ما در سال‌های اخیر افزایش پیدا کرده است.

تقاضا برای دستگاه‌های هوشمند مختلف به حدی بالا رفته که به کمبود شدید تراشه منتهی شده است و درنتیجه‌ی کمبود تراشه شاهد ایجاد مشکلات بزرگی برای صنعت خودرو، دستگاه‌های الکترونیکی و… بوده‌ایم. به دلیل آغاز دنیاگیری ویروس کرونا خط تولید بسیاری از کارخانه‌ها تعطیل شد و سطح تقاضا از حجم تولید فاصله‌ی زیادی گرفت. حتی همین حالا نیز مشکلات کمبود تراشه رفع نشده است.

برنامه TSMC / تی اس ام سی برای تولید تراشه موبایلی و کامپیوتری با لیتوگرافی قدیمی

براساس آنچه AnandTech می‌نویسد گوشی‌های هوشمند، وسایل مدرن خانگی و کامپیوترهای شخصی مجهز به ده‌ها نوع تراشه و حسگر هستند و تعداد و پیچیدگی این تراشه‌ها به مرور زمان افزایش پیدا می‌کند. این نوع قطعات به‌طور معمول برپایه‌ی لیتوگرافی‌های قدیمی‌تر ساخته می‌شوند و این یکی از دلایلی است که باعث شده شرکت بزرگی مثل TSMC تصمیم به افزایش ظرفیت تولید ویفرهای مبتنی‌بر لیتوگرافی قدیمی بگیرد. پیش‌بینی می‌شود تقاضا برای این نوع ویفرها در سال‌های پیش رو بسیار بالا باشد.

بااین‌حال کارشناسان می‌گویند در آینده‌ای نه چندان دور بازار خودروهای هوشمند نیز به‌شدت محبوب‌تر خواهد شد. خودروهای امروزی صدها تراشه دارند و هرچه زمان می‌گذرد تعداد تراشه‌های موجود در خودروها افزایش پیدا می‌کند. شماری از کارشناسان تخمین می‌زنند تا چند سال آینده هر خودرو به ۱٬۵۰۰ تراشه نیاز پیدا کند و به همین دلیل شرکت‌های تراشه‌ساز باید دست‌به‌کار شوند.

GlobalFoundries و SMIC که رقیب TSMC هستند در سال‌های اخیر سرمایه‌گذاری بیشتری برای بالا بردن ظرفیت تولید تراشه انجام داده‌‌اند.

جزئیات برنامه های TSMC / تی اس ام سی برای تولید تراشه خودرو

TSMC به‌طور معمول میلیاردها دلار برای گسترش خطوط تولید خود سرمایه‌گذاری می‌کند و به غیر از سامسونگ شرکت‌های زیادی پیدا نمی‌شوند که از پس هزینه‌های این‌چنینی بربیایند. TSMC قبل از شرکت‌های دیگر به لیتوگرافی‌های مدرن دست می‌یابد و به همین دلیل مشتریان بزرگی نظیر اپل برای خود دست‌و‌پا کرده است. بااین‌حال تایوانی‌ها در سال‌های اخیر توجه زیادی به لیتوگرافی‌های قدیمی نشان نداده‌اند.

پس از مد‌ت‌ها، TSMC سرانجام در جریان برگزاری رویدادی جدید برنامه‌هایی را که در قبال لیتوگرافی‌های قدیمی دارد اعلام کرد. TSMC می‌گوید به‌دنبال سرمایه‌گذاری عظیم در چهار کارخانه‌ی جدید است که به‌طور ویژه ویفرهای مبتنی‌بر لیتوگرافی‌های قدیمی را تولید می‌کنند.

کارخانه‌ی ژاپن تراشه‌ها را با لیتوگرافی N12 و N16 و N22 و N28 خواهد ساخت. این کارخانه خواهد توانست در هر ماه حداکثر ۴۵٬۰۰۰ ویفر ۳۰۰ میلی‌متری بسازد. کارخانه‌های دوم و سوم به‌ترتیب در شهر تاینان و کاوهسیونگ کشور تایوان احداث می‌شوند و کارخانه‌ی دیگری در چین شروع به فعالیت خواهد کرد.

TSMC همین حالا نیز تراشه‌های مبتنی‌بر لیتوگرافی N28 را در چین تولید می‌کند و گفته می‌شود خط تولید جدید این شرکت در چین سراغ لیتوگرافی‌های مدرن‌تری خواهد رفت.

نقشه راه لیتوگرافی های TSMC / تی اس ام سی تا سال ۲۰۲۵

افزایش ۵۰ درصدی ظرفیت تولید ویفرهای مبتنی‌بر لیتوگرافی قدیمی در سه سال آینده هدف بزرگی برای TSMC است و مشخصاً نشان می‌دهد این شرکت تایوانی به لیتوگرافی‌های قدیمی نیز علاقه‌مند شده، چون می‌تواند ازطریق آن‌ها درآمدهایش را بالا ببرد. TSMC با تمرکز روی پردازنده‌‌های قدیمی می‌تواند خودش را به رقیب بزرگ‌تری برای دیگر شرکت‌ها تبدیل کند.

نکته‌ی مهم این است که لیتوگرافی‌های تخصصی TSMC تا حد زیادی برپایه‌ی لیتوگرافی‌های معمولی این شرکت توسعه داده شده‌اند. این یعنی شماری از شرکت‌ها خواهند توانست IPهایی را که پیش‌تر توسعه داده‌اند باری دیگر استفاده کنند. GlobalFoundries نیز رویکرد نسبتاً مشابهی دارد.

TSMC افزون‌بر توجه به لیتوگرافی‌های قدیمی، همچنان با تمام توان مشغول توسعه‌ی لیتوگرافی‌های پیشرفته و جدید است. این شرکت به‌تازگی لیتوگرافی دو نانومتری N2 را معرفی کرده که مجهز به ترانزیستور GAAFET است و نسبت‌ به لیتوگرافی پنج نانومتری تا ۵۶ درصد عملکرد بهتر از خود نشان می‌دهد.

TSMC جزئیات پنج لیتوگرافی ۳ نانومتری خود را اعلام و فناوری FinFlex را معرفی کرد

/در /توسط

نویسنده: مبین احمدی

TSMC در رویداد جدید خود اعلام کرد پنج نسخه از لیتوگرافی سه نانومتری N3 را توسعه می‌دهد. این شرکت فناوری FinFlex را نیز معرفی کرده که تنظیم دقیق قدرت و مصرف انرژی پردازنده‌ها را ممکن می‌کند.

شرکت صنایع نیمه‌هادی تایوان موسوم به تی اس ام سی روز گذشته رویداد TSMC Technology Symposium 2022 را برگزار کرد. این شرکت به‌طور معمول در سمپوزیوم سالانه‌ی خود نقشه‌ی راه فناوری‌های پردازشی‌اش را به‌روز می‌کند و جزئیاتی درباره‌ی برنامه‌های گسترش خطوط تولید ارائه می‌دهد.

براساس گزارش AnandTech، شرکت TSMC در سمپوزیوم امسال به نسل جدید نودهای پردازشی خود که متعلق‌ به خانواده‌ی سه نانومتری (N3) و دو نانومتری (N2) هستند اشاره کرده است. لیتوگرافی‌های نسل جدید TSMC در سال‌های پیش رو برای ساخت سیستم‌-روی-چیپ‌ها، پردازنده‌های مرکزی و پردازنده‌های گرافیکی پیشرفته استفاده خواهند شد.

با پیچیده‌تر شدن لیتوگرافی پردازنده‌ها، شرکت‌های تراشه‌ساز باید هزینه و زمان بیشتری را صرف تحقیق‌و‌توسعه کنند و به همین دلیل برخلاف سال‌های گذشته، قرار نیست هر دو سال یک‌بار شاهد روی کار آمدن لیتوگرافی کاملاً جدیدی از سوی TSMC و دیگر بازیگران صنعت نیمه‌هادی باشیم.

با در نظر گرفتن تاریخ معرفی N3، به‌نظر می‌رسد TSMC تصمیم گرفته در هر ۲٫۵ سال نسل جدیدی از لیتوگرافی‌های خود را در پردازنده‌ها استفاده کند. البته فاصله‌ی بین عرضه‌ی پردازنده‌های مبتنی‌بر N3 و پردازنده‌های مبتنی‌بر N2 به حدودا سه سال افزایش پیدا خواهد کرد. این یعنی TSMC برای برآورده کردن نیاز مشتریانش باید در طول سه سال پیش رو چندین نسخه از لیتوگرافی N3 را طراحی کند و در هر نسخه‌ی جدید عملکرد به ازای وات و تراکم ترانزیستورها را بهبود دهد.

یکی دیگر از دلایل نیاز TSMC و مشتریانش به چند نسخه از N3 این است که لیتوگرافی N2 به ترانزیستورهای کاملاً جدید GAAFET اتکا می‌کند که با بهره‌گیری از صفحاتی با ضخامت نانو ساخته می‌شوند. انتظار می‌رود تولید این نوع ترانزیستورها هزینه‌برتر از نسل فعلی باشد و به روش‌های ساخت جدید نیاز پیدا کند. تفاوت بین ویفرهای سه نانومتری و ویفرهای دو نانومتری TSMC بسیار زیاد خواهد بود.

شکی نداریم که تولیدکنندگان تراشه‌های مدرن در زمانی سریع سراغ استفاده از N2 خواهند رفت، اما اکثر مشتریان TSMC در سال‌های آینده به استفاده از N3 ادامه خواهند داد.

نقشه راه لیتوگرافی های TSMC / تی اس ام سی تا سال ۲۰۲۵

TSMC در سمپوزیوم فناوری ۲۰۲۲ به چهار نسخه از لیتوگرافی N3 اشاره کرد که N3E و N3P و N3S و N3X نامیده می‌شوند و تعداد نهایی لیتوگرافی‌های سه نانومتری شرکت تایوانی را به پنج مورد می‌رسانند. TSMC در سال‌های آینده، به تدریج این لیتوگرافی‌ها را معرفی و جزئیات کامل آن‌ها را منتشر می‌کند.

TSMC می‌گوید در هر نسخه‌ی جدید از N3 قرار است شاهد استفاده از فناوری‌های جدیدتر، بهبود عملکرد، افزایش تراکم ترانزیستورها و ولتاژ بیشتر برای پردازش‌های سنگین باشیم. تمامی این نودهای پردازشی از قابلیت FinFlex پشتیبانی خواهند کرد.

FinFlex به‌صورت اختصاصی توسط TSMC توسعه داده شده و به ادعای این شرکت می‌تواند «تغییرپذیری طراحی آن‌ها را بسیار بهبود دهد.» FinFlex به طراحان تراشه امکان می‌دهد با دقت بالا عملکرد، مصرف انرژی و هزینه‌ها را بهینه و مدیریت کنند.

مقایسه‌ی لیتوگرافی‌های TSMC براساس داده‌های رسمی
– N4 دربرابر N5 N4P دربرابر N5 N4P دربرابر N4 N4X دربرابر N5 N4X دربرابر N4P N3 دربرابر N5 N3E دربرابر N5
مصرف انرژی کمتر ۲۲- درصد – ؟ ؟ ۲۵- تا ۳۰- درصد ۳۴- درصد
قدرت پردازشی بیشتر ۱۱+ درصد ۶+ درصد ۱۵+ درصد یا بیشتر ۴+ درصد یا بیشتر ۱۰+ تا ۱۵+ درصد ۱۸+ درصد
ناحیه‌ی منطقی ۰٫۹۴ برابر ۰٫۹۴ برابر – ؟ ؟ ۰٫۵۸ برابر ۰٫۶۲۵ برابر
تراکم ترانزیستورهای منطقی ۱٫۰۶ برابر ۱٫۰۶ برابر – ؟ ؟ ۱٫۷ برابر ۱٫۶ برابر
زمان آغاز تولید انبوه ۲۰۲۲ ۲۰۲۳ نیمه‌ی دوم ۲۰۲۲ ۲۰۲۳ ۲۰۲۳ نیمه‌ی دوم ۲۰۲۲ فصل دوم یا فصل سوم ۲۰۲۳

TSMC از اولین لیتوگرافی کلاس سه نانومتری خود با نام N3 یاد می‌کند و می‌گوید تولید انبوه پردازنده‌های مبتنی‌بر این لیتوگرافی در نیمه‌ی دوم سال جاری میلادی آغاز خواهد شد. در اوایل سال ۲۰۲۳ اولین تراشه‌های مبتنی‌بر این لیتوگرافی در قالب محصولات به دست مشتریان می‌رسند.

N3 بیشتر مخصوص شرکت‌هایی مثل اپل است که قصد دارند قبل از شرکت‌های دیگر سراغ استفاده از مدرن‌ترین لیتوگرافی‌ها بروند و مشکلی با سرمایه‌گذاری عظیم در این زمینه ندارند. اپل با بهره‌گیری از لیتوگرافی N3 شرکت TSMC می‌تواند عملکرد تراشه‌های اختصاصی خود را بهبود دهد و مصرف انرژی آن‌ها را پایین بیاورد.

N3 برای یک‌سری کاربرد خاص طراحی شده و به همین دلیل ممکن است در تمامی زمینه‌ها بازدهی مدنظر را ارائه ندهد. دقیقاً همین‌جا است که N3E وارد معادله می‌شود. به گفته‌ی TSMC لیتوگرافی N3E در عین افزایش قدرت و کاهش مصرف انرژی تراشه‌ها، آن‌ها را پرکاربردتر می‌کند و در نهایت بازدهی را بالاتر می‌برد. بااین‌حال لیتوگرافی N3E دارای تراکم پایین‌تری از قطعات منطقی است.

N3E در مقایسه‌ با N5 مصرف انرژی تراشه را تا ۳۴ درصد پایین‌تر می‌آورد (البته با فرض ثابت ماندن سرعت کلاک و پیچیدگی تراشه). از طرفی با فرض ثابت ماندن مصرف انرژی و پیچیدگی تراشه، استفاده از N3E باعث می‌شود قدرت تا ۱۸ درصد افزایش پیدا کند. تراکم ترانزیستورهای منطقی در تراشه‌های مبتنی‌بر N3E به‌میزان ۱٫۶ برابر بیشتر از تراشه‌های مبتنی‌بر N5 خواهد بود.

داده‌های منتشرشده از سوی TSMC نشان می‌دهد پردازنده‌های مبتنی‌بر N3E قرار است حتی نسبت به پردازنده‌های مبتنی‌بر N4X (که در سال ۲۰۲۳ از راه می‌رسند) نیز سرعت کلاک بالاتری داشته باشند. لیتوگرافی N4X از جریان برق محرک بسیار زیاد و ولتاژ بیش از ۱٫۲ ولت پشتیبانی می‌کند و به‌لطف این دو مشخصه می‌تواند پردازنده‌ها را از لحاظ قدرت شکست‌ناپذیر کند؛ البته دستیابی به این قدرت بالا با مصرف انرژی زیاد همراه می‌شود.

به‌طور کلی N3E درمقایسه‌با N3 لیتوگرافی پرکاربردتری به نظر می‌رسد. در هفته‌های آینده (به‌طور مشخص‌تر در فصل دوم یا فصل سوم ۲۰۲۲) تولید آزمایشی پردازنده‌های مبتنی‌بر N3E آغاز می‌شود. در اواسط سال آینده‌ی میلادی شاهد آغاز تولید انبوه این پردازنده‌ها خواهیم بود. بدین ترتیب انتظار داریم پردازنده‌های مبتنی‌بر N3E در اواخر سال ۲۰۲۳ یا اوایل سال ۲۰۲۴ به دست مشتریان برسند.

بهبودهای لیتوگرافی سه نانومتری TSMC با N3E متوقف نمی‌شود. TSMC گفته لیتوگرافی دیگری نیز با نام N3P توسعه می‌دهد که تمرکز ویژه‌ای روی قدرت پردازشی دارد. شرکت تایوانی پس از N3P سراغ N3S خواهد رفت که روی افزایش تراکم ترانزیستورها متمرکز خواهد بود. پردازنده‌های مبتنی‌بر N3S در تاریخ نامشخصی در سال ۲۰۲۴ از راه می‌رسند.

TSMC فعلا به جزئیات دقیق این لیتوگرافی‌ها و تفاوت‌هایی که نسبت به N3 دارند اشاره نکرده است. N3S فعلاً حتی در نقشه‌ی راه TSMC نیز حضور ندارد. اکنون خیلی زود است که بخواهیم درباره‌ی مشخصه‌های N3S گمانه‌زنی کنیم.

TSMC برای آن دسته از مشتریانی که صرف‌نظر از مصرف انرژی به‌دنبال پردازنده‌ای بسیار قدرتمند می‌گردند لیتوگرافی N3X را ارائه می‌دهد. N3X را می‌توانیم جایگزینی برای N4X به‌حساب بیاوریم. شرکت تایوانی جزئیات فنی این لیتوگرافی را نیز اعلام نکرده و صرفاً گفته N3X از جریان محرک بسیار زیاد و ولتاژ بالا پشتیبانی خواهد کرد.

ممکن است برخی افراد تصور کنند که TSMC در لیتوگرافی N3X از سیستم تحویل انرژی پشتی استفاده کند، اما فراموش نکنید با لیتوگرافی مبتنی‌بر FinFET طرف هستیم و TSMC گفته از این سیستم تحویل انرژی صرفاً در لیتوگرافی N2 استفاده می‌کند.

حالا که بحث بهبودهای N3 مطرح شد، بد نیست نگاهی به فناوری جدید FinFlex بیاندازیم. به‌طور خلاصه، FinFlex به طراحان تراشه امکان می‌دهد با دقت بسیار بالا بلوک‌های پردازشی را اصلاح کنند تا قدرت بیشتر، تراکم بالاتر و مصرف انرژی کمتر در تراشه‌ها ارائه شود.

طراحان تراشه به هنگام استفاده از لیتوگرافی مبتنی‌بر FinFET می‌توانند از چند مجموعه که متشکل‌از ترانزیستورهای مختلف هستند استفاده کنند. تولیدکنندگان به هنگام نیاز به کاهش ابعاد Die و پایین آوردن مصرف انرژی (و البته قدرت پردازشی) سراغ استفاده از آن دسته از ترانزیستورهای FinFET می‌روند که مجهز به دو گیت و یک پره (۱-۲) هستند، بااین‌حال به هنگام نیاز به افزایش قدرت پردازشی و بالا بردن ابعاد Die و مصرف انرژی، FinFETهایی استفاده می‌کنند که سه گیت و دو پره (۲-۳) دارند. تولیدکننده‌ای که به‌دنبال برقراری تعادل در زمینه‌ی مصرف انرژی و قدرت پردازشی باشد، FinFETهایی با دو گیت و دو پره (۲-۲) استفاده می‌کند.

جزئیات فناوری TSMC FinFlex تی اس ام سی

در حال حاضر طراحان برای تولید تراشه مجبورند سراغ استفاده از یک نوع ترانزیستور بروند و امکان استفاده از چند نوع ترانزیستور در یک تراشه (یا در بلوک‌های هر SoC) وجود ندارد. برای نمونه، هسته‌های CPU را می‌توان با استفاده از ترانزیستورهای ۲-۳ ساخت تا قدرت پردازشی بسیار بالا باشد و در صورت استفاده از ترانزیستورهای ۱-۲ مصرف انرژی و ابعاد کاهش پیدا می‌کند. فدا کردن قدرت برای مصرف انرژی (و برعکس) منطقی و عادلانه به نظر می‌رسد، اما برای تمامی سناریوها ایدئال نیست به‌خصوص وقتی درباره‌ی تراشه‌هایی سه نانومتری صحبت می‌کنیم که ساخت آن‌ها پرهزینه‌تر از تراشه‌های امروزی است.

TSMC ازطریق فناوری FinFlex به طراحان امکان می‌دهد انواع مختلف ترانزیستورهای FinFET را در یک بلوک پردازشی استفاده کنند. دقیقاً به همین دلیل است که امکان تنظیم دقیق قدرت پردازشی و مصرف انرژی فراهم می‌شود.

فناوری‌های این‌چنینی در تولید ساختارهای پیچیده نظیر هسته‌ی CPU بسیار پرکاربرد هستند و باعث می‌شوند در عین حفظ ابعاد Die قدرت هسته افزایش پیدا کند. البته FinFlex با وجود تمامی مزایایش نمی‌تواند جایگزین مناسبی برای جهش نسلی لیتوگرافی و اعمال تغییر در تراکم ترانزیستور و ولتاژ باشد؛ چون نسل‌های جدیدتر لیتوگرافی بیش از ساختار ترانزیستورها روی عملکرد تراشه اثر می‌گذارند.

تولید اولین تراشه‌های سه نانومتری TSMC در ماه‌های آینده رسماً آغاز می‌شود و در اوایل سال آینده‌ی میلادی شاهد عرضه‌ی این تراشه‌ها خواهیم بود. TSMC هم‌زمان با تمرکز روی لیتوگرافی‌های مدرن قصد دارد در سه سال آینده ظرفیت تولید تراشه برپایه‌ی لیتوگرافی‌های قدیمی مثل N12 را نیز تا ۵۰ درصد افزایش دهد.

 تمرکز چاپخانه های افست بریتانیایی بر بسته بندی

/در /توسط

چاپخانه های افست بر اساس توانمندی و کاراریی و با توجه به روند جهانی صنعت چاپ به سوی چاپ بسته بندی سوق داده می شوند. چاپخانه Offset Print & Packaging اولین مشتری بریتانیایی است که نسل جدید Koenig & Bauer Rapida 145 را خریداری می کند.

به گزارش آژانس خبری چاپ و بسته بند ایران، این دستگاه چاپ افست ورق با فرمت بزرگ را در اوایل سال ۲۰۲۳ تحویل خواهد گرفت. مدل نسل جدید که می‌تواند فرمت‌های ورق تا اندازه ۱۰۶۰×۱۴۵۰ میلی‌متر را چاپ کند، شامل ارتقاهای متعدد ویژگی‌های اتوماسیون و قابلیت مدیریت طیف وسیع‌تری از بسترها و همچنین ارائه عملکردی مشابه با آخرین چاپ‌های فرمت متوسط ​​است، اما برای دو برابر فرمت چاپ است.

وینس بریری مدیر این واحد چاپی گفت که سرمایه‌گذاری در براکت «مولتی میلیون پوند» است. وی افزود: ما سال به سال در حال رشد هستیم، بنابراین این بخشی از برنامه سرمایه گذاری استراتژیک ما برای ادامه رشد برای پاسخگویی به تقاضای مشتری است.ما سابقه طولانی با Koenig & Bauer، برای ماشین‌های چاپ، ماشین‌های برش و تا و ماشین‌های چسب داریم. کونیگ و بائر یک شریک استراتژیک کلیدی هستند.

برنامه این است که Rapida 142 موجود این شرکت در ابتدا در کنار ۱۴۵ جدید اجرا شود، اگرچه ممکن است ماشین قدیمی‌تر در مرحله بعدی خارج شود.

ما در حال رشد هستیم، برنامه های زیادی روی آن داریم، بنابراین نیاز به خرید یک ماشین سریعتر برای کمک به برآورده کردن تقاضا داشتیم. ما به دنبال استخدام افراد بیشتر هستیم و همیشه در حال سرمایه گذاری هستیم تا از بازی جلوتر باشیم و یک چوپان باشیم نه یک گوسفند!

کریس اسکالی، مدیر فروش کونیگ و باوئر در بریتانیا بگفت : چاپخانه Offset Print & Packaging یکی از مشتریان قدیمی کونیگ اند باوئر است و از دیدگاه ما نشان می‌دهد که سطح سرمایه‌گذاری شرکت‌های بسته‌بندی مستقل و شرکت‌هایی مانند افست همچنان در حال افزایش است.این یک پیکربندی پیشرو است که به آن نگاه می کنند. با کاری که آنها سعی دارند انجام دهند و محصولاتی که قرار است ارائه دهند، واقعاً سطح تولید و کیفیت را بالا می برند.

اسکالی گفت که دستگاه چاپ جدید شش واحد چاپ، سپس یک واحد پوشش، دو واحد خشک کن، یک واحد چاپ دیگر، سپس یک واحد پوشش خواهد داشت.

دو سال پیش این چاپخانه یک دستگاه برش و تا و یک دستگاه چسب زن با فرمت بزرگ از Omega Allpro 145 از Koenig & Bauer Duran خریداری کرد که دومی از طریق Friedheim International خریداری شد.

چاپخانهOffset Print & Packaging ktv100 پرسنل را در سایت خود به وسعت ۱۰۷۰۰ متر مربع استخدام می کند و در سال گذشته گردش مالی ۱۵.۵ میلیون پوندی به دست آورد.

 خوش بینی به آینده چاپ در ۲۰۲۲   

/در /توسط

شرکت Langley Holdings plc که یک گروه مهندسی و صنعتی متنوع است اخیراً گزارش و حساب‌های سالانه IFRS خود را برای سال ۲۰۲۱ منتشر کرده است.

به گزارش آژانس خبری چاپ و بسته بندی ایران، در سال منتهی به ۳۱ دسامبر، این گروه سود قبل از مالیات (PBT) 128.2 میلیون یورو گزارش کرد. درآمد این دوره ۸۱۴.۶ میلیون یورو بود. وجه نقد تلفیقی در پایان سال ۲۹۱.۰ میلیون یورو و خالص دارایی ها ۸۳۵.۷ میلیون یورو بود.

این شرکت در سال ۲۰۲۲ انتظار یک “تغییر گام” را دارد و درآمد آن به ۱.۳ میلیارد یورو می‌رسد که ۶۰۰ میلیون یورو از Power Solutions، ۴۰۰ میلیون یورو از فناوری چاپ و ۳۰۰ میلیون یورو از بخش‌های سایر صنایع است.

تونی لنگلی، رئیس این گروه می‌گوید: سازنده دستگاه چاپ افست آلمانی ما (Manroland Sheetfed) یک سال سفارشی قوی برای چاپخانه های جدید داشت، اما غیبت از کووید و ناامیدی زنجیره تامین در کارخانه منجر به سهم منفی برای امسال شد. فعالیت‌های خدماتی، در بیش از ۴۰ شرکت تابعه در سراسر جهان، اگر به حالت عادی قبل از کووید نرسیم، حداقل به این سطوح نزدیک‌تر بودند. به نظر می رسد سال ۲۰۲۲ با ثبت سفارش های عقب افتاده خود، سال بهتری باشد.

انواع ROLAND 700 Evolution، Speed، Elite و Lite و پرس های ROLAND 900 Evolution، که همگی اوج چندین سال تحقیق و توسعه تحت سرپرستی ما هستند، به عنوان پیشرو در صنعت و از نظر فناوری پیشرفته در نظر گرفته می شوند.

این بدون شک به جذب سفارش بسیار قوی در طول سال کمک کرده و تأیید می کند که اعتماد به این بخش بازگشته است. با این حال، تا زمانی که بهره وری به حالت عادی بازگردد، فداکاری ها باید ادامه یابد. Druck Chemie Group (شامل HiTech Chemicals BV & BluePrint Products NV) Druck Chemie – تولید کننده مواد شیمیایی چاپی آلمانی ما، همراه با شرکت های تابعه توزیع خود در بلژیک، برزیل، جمهوری چک، فرانسه، ایتالیا، لهستان، اسپانیا و سوئیس – عملکرد بسیار موفقی داشت.در ۲۰۲۲ با وجود همه‌گیری، در حالی که چاپخانه‌ها در سراسر اروپا آماده شدند.

خرید HiTech Chemicals BV و BluePrint Products NV از Heidelberger Druckmaschinen AG در دسامبر ۲۰۲۰ به خوبی در طول سال ادغام شد.

رئیس جمهور دستور تخصیص ۲۰ میلیون دلار ارز ترجیحی به واردات کاغذ را صادر کرده است

/در /توسط

رئیس جمهور دستور تخصیص ۲۰ میلیون دلار ارز ترجیحی به واردات کاغذ را صادر کرده است
معاون فرهنگی ارشاد گفت: رئیس جمهور اخیراً دستور داده تا ۲۰ میلیون دلار ارز ترجیحی واردات کاغذ که مصوبه سال گذشته هیئت دولت است، اختصاص پیدا کند.

به گزارش خبرنگار فرهنگی خبرگزاری تسنیم،‌ قیمت کاغذ تحریر در بازار آزاد همچنان بالا و در حدود ۸۲۰ هزار تومان است؛ این در حالی است که سایر انواع کاغذ نسبت به کاغذ تحریر افزایش قیمت بیشتری را تجربه کرده‌اند‌؛ به طوری که قیمت هر کیلو کاغذ روزنامه تا ۳۹ هزار تومان پیش رفته و گلاسه براق ۷۰ در ۱۰۰ با گرماژ ۳۰۰ به ۴۶ هزار تومان به ازای هر کیلو نیز رسیده است.

کاغذ همچنان دغدغه اصلی صنعت نشر به شمار می‌رود و یکی از نگرانی‌های جدی ناشران برای انتشار کتاب‌هایشان تأمین کاغذ مورد نیاز است. از سوی دیگر توزیع دولتی کاغذ نیز در ماه‌های گذشته به دلیل نبود کاغذ با کُندی انجام شده است.

اما وزیر فرهنگ و ارشاد اسلامی در خلال بازدید از نمایشگاه کتاب تهران خبرهایی از اختصاص ارز برای واردات کاغذ داد. اسماعیلی گفت: دو موضوع را در حوزه کاغذ دنبال می‌کنیم که یکی تخصیص ارز برای واردات کاغذ در کوتاه مدت بود که با پیگیری حل شد و دومی خودکفایی در صنعت تولید کاغذ است که جزو برنامه‌های میان‌مدت و بلندمدت دولت است. طبق برآورد ۲۸۰ هزار تن کاغذ نیاز صنعت انتشارات (مطبوعات و کتاب) کشور است، مجموعه‌ها و کارخانجات تولید کاغذ در حال فعال شدن و تکمیل ظرفیت هستند که می‌توانند بالای ۳۵۰ (هزار) تن کاغذ تولید کنند، این شعار نیست، یک برآورد دقیق است.

وی افزود: کارگروهی در دفتر محمد مخبر، معاون اول رئیس جمهور، تشکیل شده است که وزارت فرهنگ و معاونت‌های تخصصی به همراه وزیر صنعت و مدیران عامل بانک های مرتبط همچنین استانداران مرتبط در این کارگروه حضور دارند که در آن، مشکلات و ظرفیت‌های مجموعه‌های تولید کاغذ را یک به یک بررسی کردیم.

اما ماجرای اختصاص ارز ترجیحی به کاغذ چیست؟ یاسر احمدوند، معاون فرهنگی وزارت ارشاد، در این‌باره به تسنیم گفت:‌ سال گذشته به دستور رئیس جمهور در دولت مصوب شد که ۲۰ میلیون دلار ارز ترجیحی برای واردات کاغذ اختصاص داده شود،‌ اما اختصاص پیدا نکرد.

وی ادامه داد: حالا با دستور رئیس جمهور قرار شده است که این ارز امسال اختصاص پیدا کند. ما در مجموعه وزارت ارشاد امیدواریم این ارز زودتر اختصاص پیدا کند تا واردات کاغذ با ارز دولتی و توزیع آن میان ناشران بخشی از دغدغه تأمین کاغذ مورد نیاز نشر را برطرف کند.

در سوی دیگر ماجرای تأمین کاغذ،‌ تولید قرار دارد. تأکید بر حمایت از تولید داخلی از ابتدای دولت دردستور کار قرار گرفته است. بخشی از مشکلات کارخانه‌های تولیدی برطرف شده اما بخشی از مشکلات همچنان پابرجاست. انتظار این است که دولت در رفع این مشکلات سریع‌تر اقداماتی را انجام دهد و موانع و مشکلاتی را که منجر به گران شدن کاغذ تولید داخل و تأخیر وزارت فرهنگ و ارشاد اسلامی در امضای قرارداد با کارخانه‌های تولید داخل شده، برطرف شود.

نگاهی به سازوکار سیستم های محرکه ماشین چاپ فلکسو

/در /توسط

ماشین چاپ فلکسوگرافی از قطعات متحرک فراوانی تشکیل شده است. آگاهی و آشنایی با ساز و کار ماشین و سیستم های محرکه آن بخشی جدایی ناپذیر از فرآیند فلکسوگرافی است. این ساز و کار و سیستم های محرکه باید به خوبی و هماهنگ با یکدیگر عمل کنند تا نتیجه کار رضایت بخش و تکرار پذیر باشد.

آژانس خبری چاپ و بسته بندی ایران، ساز و کارها و سیستم ها در طی سال ها پیشرفت کرده و فناوری هایی چون موتورهای خودتنظیم (سروو موتورها) نیز به آن اضافه شده است. در این فصل قطعات فراوان و سیستم هایی که ساز و کار و نیروی محرکه یک ماشین چاپ فلکسوگرافی را تشکیل می دهند و همچنین نقش آنها در فرآیند چاپ فلکسوگرافی تشریح می شود. ساز و کار یک ماشین چاپ (Press Mechanics)

افزایش سرعت چاپ واستانداردهای کیفی در صنعت نوین چاپ فلکسو، اهمیت تراز کردن دقیق نوردها و سیلندرهای ماشین چاپ را دوچندان کرده است. برای درک بهتر از مشکلات سیلندری که تراز نشده ما باید توجه داشته باشیم که تنظیم و تراز، فرآیندی است که در نتیجه آن نحوه توزیع جرم یک نورد برای حذف لرزش در بلبرینگ‏های نگهدارنده دو سر آن تغییر داده می شود. یک نورد را می ‏توان با تلرانس ابعادی بسیار ناچیز ساخت و آن را از لحاظ ساختاری به خوبی طراحی کرد تا بتواند یک واحد جدایی ‏ناپذیر از یک جسم ساکن (ماشین چاپ) باشد.
با این حال در برخی مواقع با وجود تمام تمهیدات و پیش‏ بینی های به عمل آمده ماشین چاپی که نورد در آن نصب شده کار خود را به خاطر لرزش بیش از حد به خوبی انجام نمی ‏دهد. در مورد سیلندرهای کلیشه، اضافه شدن جرم کلیشه به سهم خود می‏تواند باعث ایجاد لرزش شود. این لرزش‏ها معمولا سرعتی که به لحاظ مکانیکی ماشین قادر است به آن برسد را کاهش می ‏دهد.

تراز نوردهای فلکسوگرافی
به مشکلات زیر که نتیجه مستقیم لرزش‏ سیلندرهایی است که به خوبی تراز نشده‏اند توجه کنید:

• خوردگی بیش از اندازه‏ کلیشه ‏های چاپی
• خوردگی بیش از اندازه بلبرینگ ها
• خوردگی بیش از اندازه نورد
• کاهش کارآیی کلی ساز و کار یونیت چاپ از جمله چاپ نامتناسب و نایکدست

دلیل عدم تراز نوردها معمولا واضح است، ولی برخی مواقع به آن توجه‏ای نمی‏شود. عدم تراز به خاطر ناهمگن بودن مواد به کار رفته در هنگام ریخته‏گری، عملیات اکسترود و یا موارد دیگر رخ می‏دهد. در مورد قطعات سیلندری و یا لوله‏ای شکل، ناصاف بودن دیواره سیلندر باعث ایجاد لرزش می‏شود.

وجود سوراخ‏های ریز، سرباره (به انگلیسی: Slag محصولی مصنوعی و جانبی است، که به هنگام جداسازی آهن در کوره‌های ذوب آهن از ناخالصی‌های موجود در سنگ آهن به وجود می‌آید. سرباره ترکیبی از سیلیکات و اکسیدهای فلزی پیچیده‌است که پس از سرد شدن مواد ناخالص باقی می‌ماند) و تغییرات در ساختار بلوری و شیمیایی مواد نشانگر ناهمگن بودن مواد خام به کار رفته در ساخت نوردها هستند.

تغییرات و عدم یکپارچگی در توزیع جرم به خاطر رعایت نکردن تلرانس ها در هنگام ساخت نورد یکی از مهمترین عوامل است. هر نوع تلرانسی در هنگام فرآیند ساخت که باعث ناهم مرکزی و گونیا نبودن سطوح ماشین با در نظر گرفتن جهت محور چرخش می‏شود از جمله عوامل عدم تراز است.

اعوجاج نامتقارن (کج و کولگی) یک نورد هنگام چرخش سریع نیز می‏تواند باعث لرزش‏ های بیش از اندازه شود. این اعوجاج در نتیجه ضعف در طراحی پدید می ‏آید. این ضعف می‏ تواند بخاطر رعایت نکردن نسبت اندازه قطر سیلندر به طول آن و یا یکدست نبودن ضخامت دیواره نورد در کل سطح آن باشد. محور مرکزی یک نورد لزوما منطبق با محور چرخش آن نیست به همین خاطر تراز نوردهای ماشین فلکسو از اهمیت ویژه‏ای برخورداراست.

عامل تعیین کننده محور چرخش نورد بلبرینگ های مهار کننده دو سر نورد هستند. نوردی که توسط بلبرینگ ‏ها مهار نشده باشد طبیعتا حول محور مرکزی خود می‏چرخد. با این حال هنگامی که همان نورد توسط بلبرینگ‏ ها مهار می‏شود، ناگزیر باید دور محوری که بلبرینگ ها تحمیل می‏ کنند بچرخد. به همین خاطر نیروهای گریز از مرکز نیز وارد عمل می ‏شوند و لرزش ایجاد می‏ شود. به عبارت ساده تراز کردن (Balancing) عملیاتی است که باعث حذف لرزش می‏ شود. برای این کار جرم نورد به گونه‏ای توزیع می‏شود تا مرکز چرخش آن با محور چرخشی که بلبرینگ های مهار کننده تعیین می‏کنند منطبق شود. اگرچه عبارات و تعاریف فراوانی برای تراز کردن وجود دارد، ما در اینجا به دو نوع آن می‏پردازیم: تراز استاتیک و تراز دینامیک./همتا

 بلاک چین در خدمت چاپ سه بعدی

/در /توسط

در سال های اخیر فناوری بلاک چین (Blockchain) طرفداران فراوانی پیدا کرده است و بسیاری اعتقاد دارند آینده به بلاک چین تعلق دارد. ولی بلاک چین چیست؟ به زبان ساده بلاک چین یک نوع سیستم ثبت اطلاعات و گزارش است. تفاوت آن با سیستم های دیگر این است که اطلاعات ذخیره شده روی این سیستم میان همه اعضای یک شبکه به اشتراک گذاشته می شود. با استفاده از رمزنگاری و توزیع داده ها امکان هک، حذف و دستکاری اطلاعات ثبت شده تقریبا از بین می رود.

آژانس خبری چاپ و بسته بندی ایران؛ مفهوم بلاک چین اولین بار با پیدایش بیت کوین و رمزارزها (Cryptocurrency) به وجود آمد و از این راهکار برای ذخیره اطلاعات مربوط به دارایی کاربران استفاده شد.

چاپ سه بعدی ۳D Printing که به آن تولید افزایشی Additive Printing نیز می گویند در سال های اخیر به عنوان یک فناوری مهم برای تولید قطعات، تجهیزات و حتی خانه کاربردهای فراوانی پیدا کرده است. با این حال هنوز نتوانسته از پتانسیل واقعی خود کمال استفاده را ببرد. چاپ سه بعدی فرصت های فراوانی در اختیار شرکت های تولیدی قرار می دهد.

طبیعت دیجیتال چاپ سه بعدی هم فرصت است و هم تهدید، به ویژه اینکه امکان دستکاری در داده های چاپی توسط جاعلان و خلافکاران را فراهم می آورد. طرف های غیرمجاز می توانند از داده های با ارزش طراحی که با استفاده از نرم افزار CAD تهیه می شود به نفع خود سو استفاده کنند. در حال حاضر صنایع کلیدی و حساسی مثل هوا فضا و خودرو از فناوری چاپ سه بعدی فراوان بهره می برند و داده های طراحی بین بخش های مختلف شرکت، حتی به بیرون از شرکت منتقل می شود.
جاعلان و هکرها می توانند به این داده ها دسترسی پیدا کرده آنها را ربوده و از شرکت ها اخاذی کنند. بلاک چین که ترکیبی از دو کلمه بلوک (Block) و زنجیره (Chain) است می تواند جزییات تراکنش های شرکت هایی که بخشی از زنجیره تامین چاپ سه بعدی هستند را ثبت کرده و مانع نفوذ هکرها به درون سیستم شوند. زنجیره تامین و تولید چاپ سه بعدی تا حد زیادی به توزیع داده ها بین افراد و بخش های مختلف وابسته است.
در اکو سیستم چاپ سه بعدی فایل های طراحی و فرآیند تولید مهمترین داده هایی هستند که وارد سیستم شده و بین افراد و واحدهای مختلف توزیع می شوند. از آنجایی که چاپ سه بعدی کاملا به زنجیره فرآیند دیجیتال وابسته است به راحتی می تواند از مزایای بلاک چین بهره ببرد. از سوی دیگر نیازی به دیجیتال سازی داده های چاپ سه بعدی نیست زیرا از قبل در قالب دیجیتال ساخته و پرداخته شده اند. یکی دیگر از ویژگی های چاپ سه بعدی که کاملا با مفهوم بلاک چین سازگار است غیر متمرکز بودن آن است. در این نوع از شبکه های تولیدی غیر متمرکز که در آن توزیع و تبادل داده ها اساس شبکه را تشکیل می دهد استفاده از بلاک چین برای ثبت و ردیابی داده ها روشی ایده آل است .
متخصصان معتقدند چاپ سه بعدی باعث می شود تا در آینده تولید به صورت غیرمتمرکز و محلی انجام شود. با این حال برای رسیدن به چنین آینده ای به مکانیزم قابل اعتمادی برای حفظ این اطلاعات در این مدل تجاری نیاز است. در آینده شرکت های چاپ سه بعدی محصولات خود را برون سپاری (Outsource) می کنند و آن را به شرکت ها و ارائه دهندگان خدمات محلی و شعبات واگذار می کنند. برای این کار فایل های نرم افزار CAD جابجا و از یک کشور به کشور و یا از یک شهر به شهر دیگر و حتی از یک مرکز تولیدی به مرکز تولیدی دیگر منتقل می شود. این اطلاعات باید از نفوذ هکرها مصون باقی بماند. برای رسیدن به چنین هدفی پروژه آلفا (Alpha Project) یک سیستم مدیریت ارایه مجوز دسترسی بر مبنی بلاک چین (Block chain based license management) ارایه می کند. بر اساس این پروژه فایل های چاپی در بلاک چین ذخیره می شود و سپس این فایل به مجوز بلاک چین (license) لینک شده و کلیه پارامترهای فرآیند چاپ برای مرور و شناسایی ذخیره می شود.
برای اینکه شرکت‏های چاپ سه بعدی بتوانند از پتانسیل واقعی و سرشار چاپ سه بعدی بهره ببرند باید موانع متعددی را از سر راه خود بردارند. یکی از این موانع که شاید مهمترین آنها نیز باشد حفظ و مصون نگاه داشتن داده های چاپی از گزند هکرها و خلافکاران است. بلاک چین می تواند مسیر را برای پویایی و شکوفایی چاپ سه بعدی هموار کند.

کونیکا مینولتا ۴۰۰۰ درخت در هند می کارد

/در /توسط

کونیکا مینولتا هند یازدهمین سالگرد تاسیس خود را با تقدیر از درختکاری و حفظ محیط زیست جشن گرفته است.

به گزارش آژانس خبری چاپ و بسته بندی ایران، این طرح برای بیابان زایی دشت های شمالی هند را بررسی شده و به عنوان “ریه های سبز” برای NCR دهلی نو و ایالت های مجاور عمل می کند. همچنین با کمک به تغذیه آبهای زیرزمینی و اطمینان از پیشرفت تنوع زیستی ، بر آب و هوای کلی منطقه تأثیر مثبت دارد.
تای نیزاوا ، مدیر عامل مونیکا مینولنای هند گفت: ما خوشحالیم که ۱۱ سال فعالیت خود را در هند به اتمام رساندیم و با موفقیت در حال توسعه نیازهای چاپی و خواسته های مشاغل هستیم. ما می خواهیم از همه مشتریان و شرکای خود به خاطر اعتقاد به ما و حفظ این رابطه دیرینه تشکر کنیم. این حرکت درختکاری فقط یک تلاش کوچک (PRAYAAS) به سمت محیط زیست و بازگرداندن به جامعه است.
کونیکا مینولتا چندین اقدام برای حفاظت از محیط زیست انجام داده است. این برند همچنین برنامه ای برای جمع آوری چاپگرهای استفاده شده و سایر محصولات از مشتریان و بازیافت آنها با رعایت قوانین لازم در هر مکان اجرا می کند.

فرصت بزرگ تجاری در امکان واقعیت افزوده

/در /توسط

محصولات و برنامه های کاربردی واقعیت افزوده (AR) در بازار انبوه می توانند به موج چهارم پیشرفت فناوری مدرن تبدیل شوند.

به گزارش آژانس خبری چاپ و بسته بندی ایران، بر اساس این دیدگاه واقعیت افزوده میتواند جایگاهی پس از رایانه شخصی و تلفن هوشمند که تقریباً در همه جنبه های زندگی و تجارت تأثیرگذار است کسب کند. با توجه به تجزیه و تحلیل جدید از Lux ارائه دهنده پیشرو خدمات مشاوره ای تحقیقاتی و نوآوری با فناوری ، به نظر می رسد که تبدیل AR به مصرف کننده گسترده نیازمند نوآوری های قابل توجهی در زمینه های کلیدی برای کاهش اندازه و وزن در عین بهبود عملکرد است.

گزارش جدید Lux با عنوان “نوآوری های سخت افزاری و متریالی که امکان افزایش مصرف کننده را فراهم می کند” مواد و سخت افزارهای نوآورانه را بررسی می کند که عینک های AR مصرف کننده را قادر می سازد راهنمایی هایی را در مورد فناوری های با بیشترین فرصت ها و همچنین زمان بندی تکامل ارائه می دهد.

امروزه همه اجزای اصلی برای استفاده از هد های AR کاربردی و در دسترس هستند ، اما بلوغ آنها متفاوت است و بسیاری از آنها دارای رشد بالقوه در آینده هستند. چندین شرکت بزرگ ، مانند مایکروسافت و لنوو ، برای کاربردهای سازمانی به این محصولات روی آورده اند. با این حال ، انتقال مصرف کنندگان به عینک های AR نیاز به نوآوری های قابل توجهی در قطعات نوری ، موتورهای سبک و حسگرها دارد تا به ترکیب دلخواه کاربری و راحتی قبل از ورود به بازار انبوه برسد. بسته به بلوغ هر یک از اجزای سازنده و پتانسیل بهبود ، پیشرفت چندین سال طول خواهد کشید. تکامل بازار به صورت مرحله ای آغاز می شود و ابتدا محصولات محدودی مانند عینک های هوشمند AR عرضه می شود و از عینک AR کاملاً همه جانبه و راحت استفاده می شود.
بر این اساس Lux پیش بینی می کند که استفاده از عینک های هوشمند با عملکردهای محدود مانند اعلان ها ، ناوبری و کمک بهره وری در دو تا پنج سال آینده آغاز می شود ، در حالی که عینک های AR همه جانبه و صاف که می توانند دنیای مجازی و واقعی را ترکیب کنند ، حداقل پنج تا هفت زمان می برد.